独家丨港大孵化的半导体材料公司，融资数千万
2026-11-14 17:22
来源：雷锋网
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行业动态
一个发表于《Nature》的技术，能在三步剥出晶圆级薄膜，公司获耀途独家投资。 作者丨陈玘凡 编辑 丨吴优 雷峰网 ·鲸犀独家获悉， 半导体材料公司钻耐科思科技（DiamNEX）已完成 数千万元 新一轮融资，由耀途资本独家投资。 钻耐科思（DiamNEX）成立于2025年，由 香…
原文要点（节选）
- 雷峰网 ·鲸犀独家获悉， 半导体材料公司钻耐科思科技（DiamNEX）已完成 数千万元 新一轮融资，由耀途资本独家投资。
- 钻耐科思（DiamNEX）成立于2025年，由 香港大学孵化 ，专注于金刚石半导体和量子技术的研发、生产与商业化应用。
- 创始人褚智勤是港大电机与计算机工程系副教授、副系主任，在金刚石方向论文超80篇、专利17项；
- 英伟达公开数据显示，下一代Rubin GPU功耗将突破2300W，风冷与铜基散热将逼近物理极限。
- DiamNEX选择在多晶路线上进行进一步拓展，其首创的"边缘暴露剥离法"按"生长、切口、机械剥离"三步，能够从衬底上直接剥出 晶圆级柔性金刚石薄膜 ，厚度低至200纳米、表面粗糙度优于0.5纳米、热导率超过1300 W…
- DiamNEX的成果发表于《Nature》，入选香港政府产学研1+计划，获批超5000万港币资助；
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